全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)近期发出涨价通知称,由于上游原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响,为了反映成本的上涨,将对相关产品进行涨价,新价格将于9月15日起生效。
9月11日消息,全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)近期发出涨价通知称,由于上游原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响,为了反映成本的上涨,将对相关产品进行涨价,新价格将于9月15日起生效。
业内人士指出,TI的八英寸晶圆产能短缺很严重,为了保持盈利,只能将有限的晶圆产能用来做单价较高的产品,这就导致其单价低于1美金的产品产能严重不足,市场缺货尤为严重。
据了解,德州仪器的电源管理芯片是本轮缺货涨价最严重的产品之一,包括TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列在内的芯片产品市场缺口非常大。电源管理芯片几乎存在所有的电子产品和设备中,而上述物料属于常用料,价格较为低廉,应用也非常广泛,就使得缺货更加严峻。
据日本媒体12月27日报道,受寒潮影响,日本多地现强降雪。其中兵库县和滋贺县的一些地区,更是迎来破纪录的大雪。大雪造成道路难行,交通堵塞,日本气象厅等呼吁人们尽量不要外出。 受大雪的影响,截至上午11点,京都府和滋贺县以及兵库县共计约1540户停电。 报道称,日本兵库县的朝来市和滋贺县的彦根市24小时降雪量,创下自统计以来的最高纪录。截至当地时间27日凌晨,朝来市24小时的降雪量为71厘米,彦根市为68厘米。 此外,日媒指出,福岛县以会津地区为主,时断时续下雪,28日以后要注意交通障碍。由于被称为本季最强的寒潮,会津和福岛县也在下雪。 众所周知,众多半导体厂商在日本聚集,上文提及的京都府,滋贺县以及兵库县皆有
供应链或受影响 /
据市场研究公司Gartner的数据,2009年对于半导体资本设备市场来说是灾难性的一年,但目前市场正在经历强劲的增长,预计2010年将有大幅反弹。 根据Gartner的最新发布数据,半导体支出今年预计将减少42.6%,但2010年将增长45.3%,达到367亿美元,预计所有的主要设备市场都将获得两位数百分比的增长。 “2009年下半年,一些存储制造商的支出拉动了半导体设备市场。”Gartner研究副总裁Dean Freeman在一份声明中表示。Freeman预计2010年技术升级将进一步带动设备市场增长。
设备市场将强势反弹 /
国投创业日前宣布,完成对电子级多晶硅龙头企业江苏鑫华半导体材料科技有限公司(简称“鑫华半导体”)的领投,支持企业扩大技术研发和市场拓展。 自2015年成立以来,鑫华半导体致力于高纯电子级多晶硅生产技术的自主研发与创新,连续承担了国家科技重大专项等各级科研课题项目10余项,为我国集成电路和其他泛半导体产业及相关战略新兴产业提供硅原料及服务,加速推进半导体基础材料的国产替代。 据国投创业消息,自2017年9月鑫华半导体建成投产年产5000吨高纯电子级多晶硅的产线以来,其产出的高纯电子级多晶硅产品其各项技术指标均达到并稳定在国际先进水平,产品已全面实现在4-8寸半导体硅片和半导体硅部件上的批量应用,除被国内10余家主流半导体硅片企业
这份来自法国里昂Yole Développement公司的报告指出,目前大部分MEMS公司都没有晶圆厂,或者只拥有“轻晶圆厂”——只有MEMS或IC制造基础设备。 Yole Développement公司CEO兼创始人Jean Christophe Eloy说:“MEMS产品的价格正在下降。价格的压力是市场成熟的一个标志。” 这份报告讨论了MEMS市场的业务模式、行业结构和最新信息。除了分析MEMS产业的业务和行业变革,该报告还详细分析了全球30大MEMS供应商。 根据Yole Développement公司的报告,全球销售排行前10的MEMS制造商包括领头羊德州仪器(8.83亿美元),排名其后的是惠普、博世
中国半导体业在 三驾马车 合力推动下,一路的小跑,显然己经前进了一大步,但是离开终点仍有较长的距离。 三驾马车要齐头并进 虽然研发,兼并与合资及合作三种方法,或称 三驾马车 都很有效,需要齐头并进,但是在中国半导体业的发展中,实际上它们各有利弊。只有运用得当,及时与到位才会产生积极的效果,否则一定会有后遗证。 其中如兼并,它被业界是尤其看好。如近期紫光赵伟国的论点, 在这样一个全球化时代,光靠自己的努力可能是来不及,所以必须要和全球最优秀的企业进行合作,在此基础上再结合本土化的资源和需求进行二次创新 。因此紫光的动作给全球的印象就是 买,买,买 。但是一个策略的成功除了观察动机之外,更关键是要看最后的效果。 兼
率先引入新品的全球分销商 2018年5月14日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界领先分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) ,首要任务是提供来自700多家顶尖厂商的最新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品的上市速度。 贸泽上月发布了超过222款 新品 ,这些产品均可以当天发货。 贸泽上月引入的部分产品包括: Analog Devices LTM8065 Silent Switcher® µModule®稳压器 LTM8065 µModule降压稳压器采用Silent Switcher架构,最大限度降低了电磁兼容 (EMC) 和电磁干扰 (EMI) 辐射,帮助将符
封测龙头日月光投控董事长张虔生表示,原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情,使未来成长动能埋下极大隐忧。不过,集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能,其中系统级封装(SiP)及扇出型封装(Fan-out)成长表现备获看好。 张虔生在致股东报告书中表示,2019年是历经起伏震荡的一年,集团合并营收约新台币4132亿元,年增约11.3%,在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中,半导体封测合并营收约新台币2416亿元,年增约12.8%,电子代工服务合并营收创新台币1658亿元新高,年增约9.2%。 展望今年,张虔生认为,景气自去年下半年起逐渐稳定翻转,正当各项数据都指向谷底反弹回升之际,原先预期乐观的2020年却又爆发新冠肺炎疫情,
7月12日晚间,上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司(简称“芯源微”)科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元,国信证券为公司保荐机构。 新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。据悉,公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。 财务数据显示,公司2016年-2018年
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